論文掲載：MDPI Micromachines
M. S. Al Farisi, T. Tsukamoto, S. Tanaka, Electroplated Al Press Marking for Wafer-Level Bonding, Micromachines, Vol. 13, 8, 1221, (2022), DOI: 10.3390/mi13081221
広島市立大学 医用情報科学科 医用ロボット研究グループ
広島市立大学 医用情報科学科 医用ロボット研究グループ
M. S. Al Farisi, T. Tsukamoto, S. Tanaka, Electroplated Al Press Marking for Wafer-Level Bonding, Micromachines, Vol. 13, 8, 1221, (2022), DOI: 10.3390/mi13081221
